据韩国媒体报道，华为有足够数量的基站芯片支持其未来几年的业务发展。

报告称：" 华为去年开始为其 B2B 业务开发半导体储备。基站芯片的生产周期要比智能手机上使用的麒麟芯片长，而华为的智能手机业务是禁令升级后最糟糕的领域，与企业和运营商业务的影响相比，芯片的停产最为严重。

去年 1 月，华为发布了世界上第一个 5G 基站核心芯片天钢，该芯片具有极高的集成度、强大的计算能力和非常宽的频谱。与标准的 4G 基站相比，它可以将基站的尺寸缩小 50% 以上，重量减少 23%，而且比标准 4G 基站节省一半安装时间。

尽管官方尚未透露，但消息人士表示，天钢使用台积电 7nm 技术制造，早在 2018 年，华为官员玄就开始生产供应品。

事实上，此前华为曾公开表示，目前，TOB 业务（基站等）芯片的储备仍然相对充足，手机芯片仍在积极寻找出路。

据华为称，华为每年消费数亿移动芯片，目前仍在寻找升级的途径，如果高通能够提供，他们愿意使用（如果允许，华为也愿意购买美国芯片，并坚持全球供应链）。自 9 月 15 日以来，华为一直被禁止购买智能手机和笔记本的半导体。华为可以在库存中使用芯片，但不能使用竞争对手将使用的最新处理器。

事实上，余承东在最近的一次讲话中还表示，5nm 工艺的麒麟 9000 芯片将只生产到 9 月 15 日，并将继续销售，但数量将有限，今年可能会停印，也可能是华为最后一代麒麟高端芯片。

华为还表示，从 9 月 15 日起，台积电将不再能与华为做生意。华为具有芯片设计的自主研究能力，没有生产能力，因此一直由台积电和其他制造商签约。

在此之前，韩国媒体表示，华为曾私下通知一些韩国主要经销商，由于芯片中断，预计华为在 2021 年的智能手机出货量仅为 5000 万部，换句话说，它们只能生产 5000 万部智能手机。

华为在 2019 年的智能手机发货量为 2.4 亿部，预计今年将出货量 1.9 亿部。2021 年的目标分别是这些发货量的 21% 和 26%，并面临近 80% 的崩溃。

当被问及下一代 Mate 手机何时发布时，华为消费者业务首席执行官俞承东说："请再等一会儿，一切都会如期到来。" 此前的访问消息显示，华为的 Mate 40 系列手机预计将包括 Mate 40、Mate40Pro 和 Mate40Pro+ 手机。